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標簽:smt爐後立碑原因分析

  • SMT爐後立碑:揭秘其背後的原因與意義
    SMT爐後立碑,是指在表麵貼裝技術(SMT)的焊接過程中,為了確保焊接質量,對焊接後的PCB板進行一係列檢測和評估的步驟。立碑過程主要包括視覺檢查、X光檢測、飛針測試等,旨在確保PCB板上的元器件焊接...
    2026-05-23
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